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5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM 全國供應商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

5519 210 MM X 155 MM X 2.0 MM詳細規格

類別：熱 - 墊，片

描述：THERM PAD 5519 210X155MM 2.0MM

系列：5519

制造商：3M

應用：片狀

形狀：矩形

外形：210.00mm x 155.00mm

厚度：0.079"（2.00mm）

材料：硅質

粘合劑：膠粘 - 兩側

底布qqq載體：-

顏色：白

熱阻率：-

導熱率：4.1 W/m-K

• 500C252T100AA2B

  電容器    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向，Can - 螺絲端子    CAP ALUM 2500UF 100V SCREW

• 553912-1

  D形，Centronics    TE Connectivity    徑向，Can - 螺絲端子    KIT, RCPT, 50 POSN, B SLOT

• 5519 210 MM X 155 MM X 1.0 MM

  熱 - 墊，片    3M    徑向，Can - 螺絲端子    THERM PAD 5519 210X155MM 1.0MM

• 8-1879212-6

  芯片電阻 - 表面安裝    TE Connectivity    0402（1005 公制）    RES 18.2 OHM 1/16W 0.1% 0402

• 5501380-1

  光纖    TE Connectivity    0402（1005 公制）    CONN F/OPTIC ST CERAMIC MM 125UM

• 8-34114-1

  端子 - 環形    TE Connectivity    0402（1005 公制）    CONN RING 22-16AWG #5/16 SOLIS

• 61500121738

  其它    3M    0402（1005 公制）    HIGH GLOSS ROLL 4X30’ 3PER CASE

• 74VCX162839MTDX

  邏輯 - 移位寄存器    Fairchild Semiconductor    56-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬）    IC REGISTER BUFFER 56-TSSOP

• 553947-1

  電源輸入 - 輸入端，輸出端，模塊    TE Connectivity    56-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬）    CONN RCPT 3COND 15-20A BLACK

• 8-1879212-9

  芯片電阻 - 表面安裝    TE Connectivity    0402（1005 公制）    RES 19.6 OHM 1/16W 0.1% 0402

• 8-34121-1

  端子 - 環形    TE Connectivity    0402（1005 公制）    TERM,SOLIS R 16-14 6

• 5501474-2

  光纖    TE Connectivity    0402（1005 公制）    ADM KIT,2.5 MM BAY,OPT,BULK PK

• 61500121738

  其它    3M    0402（1005 公制）    HIGH GLOSS ROLL 4X30’ 3PER CASE

• 74VCX163245MTD

  邏輯 - 變換器    Fairchild Semiconductor    48-TFSOP（0.240"，6.10mm 寬）    IC TRANSCVR 16BIT N-INV 48TSSOP

• 500DCAC-ACF

  振蕩器 - 可編程式    Silicon Laboratories Inc    6-SMD，無引線（DFN，LCC）    OSC PROG LVDS 3.3V 150PPM OE SMD